崗位描述
1、負責產(chǎn)品硬件單板的元器件選型、原理圖、PCB設計及加工文件輸出；
2、負責硬件單板樣板調試與測試、PCBA生產(chǎn)測試指導文件輸出，生產(chǎn)測試及工裝方案設計；
3、負責激光器及激光加工設備相關(guān)硬件單板的設計和開(kāi)發(fā)工作以及新技術(shù)開(kāi)發(fā)與驗證；
4、負責客戶(hù)故障產(chǎn)品硬件故障定位與分析；
5、負責研發(fā)階段相關(guān)專(zhuān)利、產(chǎn)品手冊、技術(shù)參數等文檔撰寫(xiě)
任職要求
1、5-8年以上硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗，本科以上學(xué)歷，計算機、通信、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、良好的溝通交流能力與文檔撰寫(xiě)能力，優(yōu)秀的快速學(xué)習能力；精通AD&Cadence PCB設計工具，熟悉PCB加工流程及相關(guān)工藝要求。至少有4層及以上PCB設計到量產(chǎn)經(jīng)歷；
3、至少精通一種32位單片機，有基于32位單片機的完整系統的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗；豐富的數字和模擬硬件基礎知識，熟悉常用基本元件性能。熟悉運算放大器、ADC、DAC相關(guān)模擬電路設計。熟悉IIC、UART、USB、RS-232、RS-485、CAN、ETH等常用通信硬件接口。熟悉CPLD及FPGA基本原理及外圍電路設計；
4、熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，具備DFX意識；
5、有以下技術(shù)經(jīng)驗之一的優(yōu)先考慮：具有激光器驅動(dòng)板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，大功率直流電源的設計與調試經(jīng)驗，具有射頻放大器設計與調試經(jīng)驗，有步進(jìn)電機驅動(dòng)器設計與調試經(jīng)驗。具有高速ADC或者DAC電路設計與調試經(jīng)驗。
